Archive for the 'Semiconductor' category

Méga-pixels, unité de compte des millions de sites individuels qui collectent la lumière sur un capteur photographique.

Mega-pixels, unit for counting millions of individual light-collecting sites on photographic sensors.

Bor-Phosphorous Silicate Glass.

Verre de silicate au bore-phosphore.

Ball Grid Array.

A specific electronic component package characterised by the presence of a large number (an array) of small metallic balls used as electrical contact between the PCB and the component).

Un type particulier de package pour composant électronique caractérisé par la présence d’un grand nomber (une matrice – array) de petites billes métalliques destinées à assurer le contact électriques entre le PCB et le composant lui-même.

Assembly (English).

Assemblage (Français).

Amorphous silicon (English).

Silicium amorphe (Français).

Accorn Risc Machine.

Architecture de microprocesseur de technologie RISC de la société ARM.

RISC technology microprocessor architecture from the ARM semiconductor company.

“Baking” process used after implant in order to allow the implanted N dopant and the silicon atoms to reorganize themselves slightly and re-order the crystalline structure.

Aluminum.